某半导体技术加工制造企业公司因晶圆除垢流程形成含氨污废水 ，储水量200吨/天。污废水 中除氧化还原电位外还带有氟化物和进样器天价属，治疗難度大。当地城市废气标准的标准氧化还原电位＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 污废水 组成成分及由来 晶圆擦洗污废水 （主耍因素）：含氯离子200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀生产工序生活污水：含少量铜、镍等高价属，pH值起伏较大大 CMP研磨抛光废液：含硅粉末及化学需氧量 加工处理加工具体流程 选用"化工水解+膜隔离+折点氯化"三人组合生产工艺： 预治理 ：加药系统CaCl2除氟，把控好pH在7.5-8. 反渗透膜操作系统 ：祛除0.01μm及以上小粒物 反渗透设备性和浓缩提炼 ：将挥发酚溶缩至1000mg/L以内 折点氯化 ：精确度高调整氯加药系统量，将化学需氧量变为为惰性气体 铝离子互转 ：后勤保障高价属合格 终极疗效 挥发酚平稳＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 血本属含碳量不低于监测限 水回收利用率达75% 生活污水生产量下降40%